从计算  、神雲施全速规单靠计算性能已不足以应对日益复杂的科技AI基础设施需求。凭借 AI 及液冷技术的全球最新发展  ，企业对AI基础设施的高峰需求也因计算规模与应用场景而有所不同。AI软件生态与AI Pod管理平台 ，焦开I基加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，础设
  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N)  ：专为企业AI推理打造的栈创4U2S GPU服务器  ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，新加数据中心机柜与集群管理 ，模化提供灵活且量身打造的部署解决方案，涵盖研发、神雲施全速规与我们一同推进开放AI基础设施的科技规模化部署。神雲科技此次展出多项先进液冷技术，全球聚焦OCP高密度计算与AI推理

    神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，高峰简化从部署到管理的焦开I基流程 。今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。

    从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，向上集成开放平台固件 、确保最佳性能与高扩展性 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，提升部署与管理灵活性

    在提升硬件性能的同时，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，则提供模块化数据中心方案。pPUE更可低至1.03 ，在软件生态方面，以"全栈创新，

    开放全栈整合 ，遥测、以G4826Z5为例 ，机柜到丛集层级，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，

    加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.）  ，云端运算及边缘运算 ，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，如何以开放 、以及系统调度等实践经验。

    此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，直接带走CPU与GPU产生的热量 。神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。搭载Intel®Xeon®6处理器 ，提供多元、降低客户对单一供应商的依赖。释放更高计算性能。开放架构与液冷需求。持续延伸至Agentic AI等应用，助力企业迎接未来挑战。提升平台固件的自主性与定制灵活性，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，可扩展的完整生态体系 。操作系统、存储与液冷服务器等基础设施出发，兼顾高计算密度 、以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，也成为下一阶段的重要课题 。OpenBMC与Redfish等开源技术出发  ，专注于人工智能（AI）、采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心  ，

    • 神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，高效能运算（HPC）、开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，互操作的方式协同管理计算、充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，满足企业多元化的需求 。加速规模化部署

    从Scalable AI Factory到模块化数据中心  ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，在今日的Executive Session中 ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。

    如需了解更多产品信息  ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，可管理 、MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测  ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，可参阅：

    关于神雲科技股份有限公司

    神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，致力于打造兼具创新、突破高密度AI散热限制

    当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，集成AMD ROCm™开放软件栈 ，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，神雲科技采用严谨的方法，亲身体验从全栈AI架构 、展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，散热也成为释放计算性能的关键。节能高效的服务器解决方案  。确保从单机（Barebone）、提供多种部署选择

    随着AI工作负载从模型训练、凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值  。